骁龙898架构曝光:三丛集X2超大核 与天玑2000同款

按照此前多方爆料显示,全新的骁龙898芯片机型将会在12月中旬左右初次亮相,近段时间关于该芯片的各种报道也层出不穷。今天下午,知名爆料博主@数码闲聊站 发文称:“sm8450也是全部基于v9架构半定制,X2超大核+A710大核+A510小核,和天玑2000完全一样,到时候就看台积电n4和三星n4哪个更稳”。

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据悉,骁龙898CPU方面具体规格为:1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核;GPU则为Adreno 730,采用三星4nm制程工艺打造,综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。

值得一提的是,以往在旗舰阵营无法与高通硬刚的联发科此次也实现了大跃进,天玑2000采用了同款架构,CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU为Mali-G710 MC10,该芯片则是基于台积电4nm制程工艺打造。

两者但从参数上来对比,几乎无法分出差距,唯一可能会导致性能差异的可能就在代工工艺方面,与其说是联发科与高通的对垒,倒不如说是台积电和三星4nm工艺的一次针锋相对。

按照此前的表现来看,台积电的工艺相对来说更加成熟一些,成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。

至于骁龙898和天玑2000的真实表现,只能等待有相关机型上市之后实际对比了,目前已知骁龙898旗舰会在12月亮相,而有消息称天玑2000的量产机将会在明年一季度亮相,看来两路王者将会在明年初决出胜负,拭目以待吧。

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